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第两百四十六章 二院的刁难（第5页）

－－－－－－题外话－－－－－－

PS：内容来自百度。

一个单片微波集成电路

TR

组件往往包含多个

MMIC

芯片，通过

MCM

技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成

TR

组件。多功能芯片将多个单功能

MMIC

实现的功能集成到一个芯片中，有助于

TR

组件减小体积，降低成本。

根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007

年，TR

组件发展到

4

侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的

15、重量下降为原“瓦片”型的

120、成本下降为“瓦片”型的

15；2008

年，从二维面板发展到三维面板集成电路，体积下降为扁平封装的

13、重量下降为扁平封装的

12、成本下降为扁平封装的

12。